微观装置的制造及其处理技术
  • MEMS传感器及其制备方法与流程
    本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种MEMS传感器及其制备方法。MEMS传感器已经被应用于各个领域当中,由于工作环境的需要,MEMS传感器必须采用一种有效的封装结构和封装方法,传统的封装类型主要是芯片级封装,通常是将一个裸芯片放入陶瓷管壳中,通过金丝焊球与管脚相连,其上的盖板由焊料或陶瓷...
  • 本发明涉及一种微流控芯片的键合方法,特别是涉及一种有机聚合物材质的微流控芯片的键合方法,属于微流控芯片领域。微流控芯片又称微流控芯片实验室,通过微加工及其它加工方法将一个生物或化学实验室微缩到一块只有几平方厘米的芯片上。该芯片可以将化学和生物领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测...
  • 一种基于微悬臂转移的微球探针制备方法与流程
    本发明属于微纳米制造,特别涉及一种基于微悬臂转移的微球探针制备方法。随着微纳尺寸部件在MEMS、IC、光学器件等各领域的广泛应用,微纳加工方法技术在获得长足发展的同时也面临着巨大挑战。开展微纳尺度加工方法的研究,无论对于先进制造技术的发展,还是对于我国在新一轮科技竞争中保持有利地位...
  • 一种低成本高一致性压力传感器芯片制备方法与流程
    本发明涉及MEMS传感器领域,具体涉及一种低成本高一致性压力传感器芯片制备方法。MEMS压力传感器芯片的传统制备方法是通过KOH、TMAH等碱性溶液腐蚀背腔100,达到指定深度后停止腐蚀,得到的硅薄膜作为敏感膜200(如图1所示)。这种制备方法存在一些缺陷,如:由于碱液腐蚀的平整度直接决定...
  • 一种可视化半导体光电化学微加工装置及方法与流程
    本发明涉及光电化微加工,更具体地说涉及一种可视化半导体光电化学微加工装置及方法。随着微电子技术的高速发展,驱动了器件不断向小型化、微型化和集成化的方向发展。微细加工技术是微机电系统(MEMS)的基础,也是微机电系统的核心和研究热点。利用电化学方法进行三维微/纳米尺度的刻蚀加工是最有...
  • 二级位移放大的XYθ三自由度柔顺精密定位平台的制作方法
    本发明涉及微纳操作、精密定位,尤其涉及一种二级位移放大的XYθ三自由度柔顺精密定位平台。随着机械精密领域、微观生物领域的发展,微纳米测量与表征已经成为学者研究的焦点,微纳米技术因此得到迅速的发展,微纳米精度级别装置的用途越来越广泛。现有的三自由度微纳米精密定位平台多用压电陶瓷作为驱...
  • 一种MEMS器件及其制作方法与流程
    本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种MEMS器件及其制作方法。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口以及通信于一体的微型器件或系统。微机电器件是在微...
  • 接合结构的制作方法
    大体上关于接合结构,且详言之,是关于提供两个组件(例如,两个半导体组件)之间的经改良密封性的接合结构。在半导体装置制造及封装中,一些积体装置经密封以与外部环境隔绝,以便例如减少污染或防止对积体装置损害。举例而言,一些微机电系统(microelectromechanicalsyst...
  • 具有振荡件的微机械构件、用于该微机械构件的制造方法和用于激发可调节部件围绕旋转轴线的运动的方法与流程
    本发明涉及一种微机械构件。本发明也涉及一种用于微机械构件的制造方法。此外,本发明涉及一种用于激发可调节部件围绕旋转轴线的运动的方法。DE102012219591A1中说明了一种微机械构件,其具有通过至少一个弹簧与保持件连接的可调节部件。另外,所述微机械构件包括至少一个作用在所述至...
  • 一种散热封装结构的制作方法
    本实用新型涉及集成电路封装,尤其涉及一种散热封装结构。数字化及网络资讯的发展,对微电子器件性能和速度的需求越来越高,使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。随着摩尔定律极限挑战,目前IC设计也正朝着系统芯片(SOC,SystemOnChip)及系统级封装(S...
  • 一种基于扇出型封装结构的混合封装系统的制作方法
    本实用新型的实施例涉及半导体封装技术。具体而言,本实用新型涉及一种基于扇出型封装结构的混合封装系统。随着电子产品多功能化和小型化的潮流,高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展,尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展,芯片的尺寸向密度更高、速度...
  • 微电极膜片的制备方法与流程
    本发明涉及生物电极,具体地,涉及一种微电极膜片的制备方法。微电极膜片一般包括基底和设置在基底上的微电极,微电极是一种微型化电极,其为至少在一维尺度上不大于200μm的电极。微电极由于尺寸小而具有一些常规电极无法比拟的性质,如具有电流密度高、响应速度快、信噪比高等特点。因此,其越来越...
  • 在衬底材料的钝化层上形成三维图形结构的方法与流程
    本发明涉及衬底材料的钝化层上的图形加工方法,具体是在衬底材料上钝化层上形成三维图形结构的方法。随着微电子工艺的快速发展,器件的小型化发展的难度也日益增大。由于三维纳米结构的广泛应用,故三维器件的构造也成为提高器件集成度的一个重要途径。目前,常见的制备三维结构的方法主要有双光子干涉曝光工艺、...
  • 一种悬空的黑介质薄膜及其制备方法以及应用与流程
    本发明涉及MEMS传感器薄膜制造领域,更具体地涉及一种悬空的黑介质薄膜及其制备方法以及应用。MEMS传感器领域中,关于热传递和光吸收问题是两个重要问题。在气体传感器领域中,基于有机或无机气体敏感材料涂覆的MEMS传感器是当今主流器件,但是这些材料需要至少260摄氏度的温度才会有强的响应,除...
  • 一种三维微纳折纸结构的制备方法与流程
    本发明涉及微纳米与三维器件领域,特别是涉及一种三维微纳折纸结构的制备方法。随着微电子技术的不断发展,三维弯曲结构的应用逐渐广泛。相比于二维微纳结构,三维结构具有更高的可控自由度,以及更小的体积等优势。例如在隐身超材料以及负折射率超材料的设计中,都需要三维结构进行制备。而且三维超材料...
  • 一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构的制作方法
    本发明涉及一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构,属于MEMS封装及微机械制造领域。MEMS(微机电系统,MicroelectroMechanicalSystems)是一门跨学科的简短,涉及到微电子,机械,光学,生物,材料,物理,化学,信号处理等多种学科。基于MEMS技术的M...
  • 温度传感器、电极与温度敏感膜的连接结构及制备方法与流程
    本发明涉及的是深低温温度传感器,尤其涉及的是一种电阻式深低温温度传感器中电极与温度敏感膜的连接结构及其制备方法。低温测量广泛用在航空航天、生物医疗、超导电子学、高能物理、能源等尖端科技领域,其中电阻式深低温温度传感器在低温测量中占有重要的地位。由于电阻式深低温温度传感器根据敏感膜的...
  • 肖特基传感器系统的制作方法
    本公开属于传感,具体是涉及一种利用摩擦纳米发电机增强肖特基传感器高灵敏度的肖特基传感器系统。传感技术、通信技术和计算机技术构成了信息技术的三大支柱,是现代信息系统和各种装备不可缺少的信息收集手段,对提高经济效益、科学研究与生产技术的水平有着举足轻重的作用。特别是物联网(Intern...
  • 多官能化硅纳米颗粒、其制备方法及其在基于电化学发光的检测方法中的用途与流程
    本发明涉及新型多官能化硅纳米颗粒、其制备方法及包含该新型多官能化硅纳米颗粒的组合物。本发明还涉及该新型多官能化硅纳米颗粒在基于电化学发光的检测方法和被分析物的体外检测中的用途。特别地,本发明涉及通过使用该新型多官能化硅纳米颗粒的体外方法测量被分析物的方法。发明背景硅纳米颗粒具有高比表面积,提供高载...
  • 用于反射和透射纳米光子器件的高吞吐量、高分辨率光学计量的制作方法
    本申请要求于2016年10月26日提交的美国临时专利申请序列号62/413,291的权益,该专利申请的公开内容通过引用明确地并入本文。关于联邦政府资助研究的声明本发明是在国家科学基金会授予的授权号ECCS1120823和EEC1160494下借助政府支持做出的。政府拥有本发明的某些权利。本...
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